チップメーカーである ST マイクロエレクトロニクス（STM.US）は水曜日、フランス・トゥール工場に6000 万米ドルを投資し、先進半導体製造技術のパイロット生産ラインを新設することを発表しました。
同社は仏伊合弁企業であり、トゥール工場において次世代の先進プロセス技術を開発する方針です。昨年 10 月には大規模リストラ計画を発表した段階で、同社は既にトゥール工場から複数の旧式チップ生産ラインの移設を開始していました。
ST マイクロエレクトロニクスは声明において、今回のプロジェクトは先進製造インフラの整備を中心とし、フランス・イタリア国内の一部工場のコア業務を再編し、各拠点の長期的かつ安定的な発展を支えるものであると述べました。
欧州最大規模の半導体メーカーの一社である同社は、主要市場の長期的な低迷を受けコスト削減計画を実施し、トゥール工場をはじめ各拠点で人員削減を計画しています。この施策は労働組合や関係者から反対の声を集めています。現在、フランス政府とイタリア政府は持株会社を通じて同社株式の 27.5％を共同保有しています。
今回開発を予定する新技術は ** パネルレベルパッケージング（PLP）** と呼ばれるものです。本技術を活用することで、従来の小型円形シリコンウェーハに代わり、大型四角パネル上でのチップ製造が可能となります。
同社によると、マレーシア・ムアール工場において既に一部顧客向けに本技術を導入しており、日産 500 万個超のチップ生産を実現しています。
従来のチップ製造プロセスでは、製造コストの低いアジア地域で多数の工程を処理する必要がありましたが、PLP 技術によりこれらの工程を省略できます。また規模の経済と高い自動化水準により、欧州拠点でのチップ一貫生産が実現可能となります。
ST マイクロエレクトロニクスは、トゥール工場の今回のパイロットラインが2026 年第 3 四半期に稼働開始すると見込んでいます。