10 月 18 日、厦門市人民政府、厦門市海滄区人民政府、杭州シーラン・マイクロエレクトロニクス株式会社は厦門において「12 インチ高級アナログ集積回路チップ製造ラインプロジェクトに関する戦略的協力協定」を締結しました。国際トップ水準を基準とし、完全な自主知的財産権を保有し、IDM モデルで運営する 12 インチ高級アナログ IC 製造ラインを厦門市海滄区に建設するための投資事業となります。
併せて厦門半導体、厦門新翼テクノロジーとシーラン・マイクロエレクトロニクスは「12 インチ高級アナログ集積回路チップ製造ラインプロジェクト投資協力協定」を締結しました。また国家開発銀行厦門支店と厦門シーランウェイは「銀企戦略的協力協定」を締結しています。
本プロジェクトの計画上総投資額は200 億元であり、2 段階に分けて建設を実施します。第 1 期の投資規模は 100 億元で、2025 年末までに着工を予定、2027 年第 4 四半期に初期操業を開始し、2030 年に満産化を達成します。これにより年産 24 万枚の 12 インチアナログ IC 生産能力を構築します。第 2 期では第 1 期を基盤に追加で 100 億元を投資します。
両期間の建設が完了後、厦門市海滄区において年産 54 万枚の 12 インチ高級アナログ集積回路チップ生産能力が構築されます。国際的な事業展開能力を備えた半導体企業を育成し、自動車・産業機器・大型サーバー・ロボット・通信など国内産業分野における基幹チップの供給空白を埋めることを目的としています。同時に集積回路産業の上流・下流関連企業を厦門に集積させ、同地域の IC 産業チェーン構築に貢献します。
シーラン・マイクロエレクトロニクスはパワー半導体分野において国内トップクラスの地位を確立しており、自動車・家電・風光貯蔵エネルギー・センサーなどの主要応用市場において顕著な実績を上げています。今後、厦門の新規 12 インチチップ製造ラインが完成・稼働することで、同社は高性能アナログ回路など高付加価値分野へ事業拡大を加速し、製品ラインナップを充実・整備させ、コア競争力を一層高めていきます。